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스퍼터링 (Sputtering Deposition)
고에너지 이온을 사용하여 타겟 물질을 기판에 증착시키는 방법입니다.
스퍼터링 도금은 매우 얇고 균일한 박막을 증착할 수 있어, 전자, 반도체, 광학, 나노 기술 등 다양한 산업 분야에서 중요한 역할을 합니다
설명: 고에너지 입자를 사용해 타겟 금속 원자들을 튀겨내어 표면에 증착시키는 방법.
용도: 얇은 박막 코팅, 전자 부품.
예시: 알루미늄 스퍼터링, 금 스퍼터링.
1. 직류 스퍼터링 (DC Sputtering)
일반적인 두께: 0.05 - 5 마이크론 (µm)
특성
- 주로 전도성 타겟에 사용
- 비교적 간단한 공정
- 높은 증착 속도
사용 예
- 전자 부품: 트랜지스터, 다이오드
- 광학 코팅: 안티리플렉션 코팅, 반사 방지 코팅
- 저항기: 필름 저항기
2. 교류 스퍼터링 (AC Sputtering)
일반적인 두께: 0.05 - 5 마이크론 (µm)
특성
- 전도성 및 비전도성 타겟에 사용 가능
- 높은 증착 균일성
- 다양한 재료에 적용 가능
사용 예
- 박막 트랜지스터: TFT-LCD
- 광학 코팅: 보호 코팅, 반사 방지 코팅
- 센서: 가스 센서, 압력 센서
3. 마그네트론 스퍼터링 (Magnetron Sputtering)
- 일반적인 두께: 0.05 - 5 마이크론 (µm)
- 특수 용도: 최대 10 마이크론 (µm) 이상 가능
특성
- 자기장을 이용해 높은 증착 속도 제공
- 낮은 기판 온도에서 작업 가능
- 높은 증착 균일성
사용 예
- 대면적 코팅: 태양광 패널, 건축용 유리
- 하드 디스크: 데이터 저장 장치
- 반도체: 배리어 메탈, 배선 메탈
4. 반응성 스퍼터링 (Reactive Sputtering)
일반적인 두께: 0.05 - 3 마이크론 (µm)
특성
- 반응성 가스를 사용하여 화합물 형성
- 고순도 박막 증착
- 다양한 화합물 코팅 가능
사용 예
- 세라믹 코팅: 산화물, 질화물
- 광학 코팅: 반사 방지 코팅, 필터 코팅
- 전자 부품: 절연층, 보호층
5. RF 스퍼터링 (Radio Frequency Sputtering)
일반적인 두께: 0.01 - 2 마이크론 (µm)
특성
- 전도성 및 비전도성 타겟에 사용 가능
- 높은 증착 균일성
- 낮은 온도에서 작업 가능
사용 예
- 반도체 산업: 절연막, 보호막
- 광학 코팅: 반사 방지 코팅, 필터 코팅
- 센서: 바이오 센서, 가스 센서
6. 중립 원자 빔 스퍼터링 (Neutral Atom Beam Sputtering)
두께 범위
- 일반적인 두께: 0.01 - 1 마이크론 (µm)
특성
- 높은 증착 속도
- 낮은 에너지 증착
- 높은 증착 균일성
사용 예
- 나노 기술: 나노 구조물, 나노 장치
- 반도체 산업: 미세 구조 코팅
- 전자 부품: 고밀도 집적 회로
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