무전해 도금 (Electroless Plating)

무전해 도금

무전해 도금 (Electroless Plating)

설명: 전기 없이 화학 반응을 통해 금속층을 석출시키는 방법.
용도: 균일한 두께의 도금, 복잡한 형상의 부품 도금.
예시: 무전해 니켈 도금, 무전해 구리 도금.(아래참조)

 

1. 무전해 니켈 도금 (Electroless Nickel Plating)

• 일반 산업용: 3 - 25 마이크론 (µm)
• 내마모성 및 내식성: 25 - 50 마이크론 (µm)
• 고내구성 및 특수 용도: 50 - 100 마이크론 (µm)

특성

• 균일한 두께의 도금층 형성
• 우수한 내식성
• 높은 경도와 내마모성
• 전기 전도성 및 비자성 (고인 함유 도금의 경우)

사용 예

• 전자 부품: 커넥터, 반도체 패키지
• 자동차 부품: 엔진 부품, 연료 시스템 부품
• 항공우주 산업: 터빈 블레이드, 항공기 부품
• 기계 부품: 기어, 밸브, 펌프 부품

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2. 무전해 금 도금 (Electroless Gold Plating)

• 전자 부품: 0.1 - 1.0 마이크론 (µm)
• 고내구성: 1.0 - 3.0 마이크론 (µm)

특성

• 우수한 전기 전도성
• 높은 내식성
• 내마모성

사용 예

• 전자 부품: 고성능 커넥터, 회로 기판
• 의료 기기: 생체 적합성이 필요한 부품
• 항공우주 산업: 고신뢰성 전기 접촉 부품

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3. 무전해 은 도금 (Electroless Silver Plating)

• 전자 부품: 0.5 - 5 마이크론 (µm)
• 고내구성: 5 - 15 마이크론 (µm)

특성

• 우수한 전기 전도성
• 높은 반사율
• 항균성

사용 예

• 전자 부품: 배터리 터미널, 커넥터
• 광학 기기: 반사 거울
• 의료 기기: 항균성이 필요한 부품

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4. 무전해 구리 도금 (Electroless Copper Plating)

• PCB 제조: 1 - 5 마이크론 (µm)
• 일반 용도: 5 - 15 마이크론 (µm)

특성

• 우수한 전기 전도성
• 좋은 접착력

사용 예

• PCB 제조: 인쇄회로기판에서 전도성 회로 형성
• 전자 부품: 반도체 기판

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5. 무전해 팔라듐 도금 (Electroless Palladium Plating)

• 전자 부품: 0.1 - 1.0 마이크론 (µm)
• 고내구성: 1.0 - 3.0 마이크론 (µm)

특성

• 우수한 내식성
• 높은 경도
• 우수한 전기 전도성

사용 예

• 전자 부품: 커넥터, IC 패키지
• 의료 기기: 내식성과 생체 적합성이 필요한 부품

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6. 무전해 주석 도금 (Electroless Tin Plating)

• 전자 부품: 1 - 5 마이크론 (µm)
• 식품 포장: 5 - 10 마이크론 (µm)

특성

• 우수한 납땜성
• 높은 내식성

사용 예

• 전자 부품: 커넥터, 배터리 터미널
• 식품 포장: 캔, 식품 저장 용기

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7. 무전해 코발트 도금 (Electroless Cobalt Plating)

• 마그네틱 데이터 스토리지: 1 - 3 마이크론 (µm)
• 기계 부품: 5 - 10 마이크론 (µm)

특성

• 높은 경도
• 우수한 내마모성

사용 예

• 마그네틱 데이터 스토리지: 하드 디스크 드라이브
• 기계 부품: 고내구성 부품