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클레딩 (Cladding)

다양한 금속 층을 결합하여 우수한 특성을 제공

설명: 고압과 열을 사용해 두 금속을 결합하는 방법.
용도: 기계적 강도 향상, 내식성.
예시: 스테인리스 스틸 클레딩, 알루미늄 클레딩.

1. 알루미늄 클래딩 (Aluminum Cladding)

• 두께 범위: 0.1 - 5 mm
• 일반적인 두께: 0.5 - 2 mm
• 특성: 경량, 내식성, 전기 전도성
• 사용 예: 항공기 부품, 열 교환기

2. 스테인리스 스틸 클래딩 (Stainless Steel Cladding)

• 두께 범위: 0.1 - 5 mm
• 일반적인 두께: 0.5 - 2 mm
• 특성: 내식성, 강도, 내열성
• 사용 예: 화학 처리 장비, 가정용 기기

3. 티타늄 클래딩 (Titanium Cladding)

• 두께 범위: 0.1 - 5 mm
• 일반적인 두께: 0.5 - 2 mm
• 특성: 고강도, 내식성, 경량
• 사용 예: 해양 구조물, 의료 기기

4. 구리 클래딩 (Copper Cladding)

• 두께 범위: 0.1 - 5 mm
• 일반적인 두께: 0.5 - 2 mm
• 특성: 우수한 전기 전도성, 내식성, 열 전도성
• 사용 예: 전기 케이블, 전자 기기

5. 니켈 클래딩 (Nickel Cladding)

• 두께 범위: 0.1 - 5 mm
• 일반적인 두께: 0.5 - 2 mm
• 특성: 내식성, 내마모성, 내열성
• 사용 예: 화학 처리 장비, 항공기 부품

6. 황동 클래딩 (Brass Cladding)

• 두께 범위: 0.1 - 5 mm
• 일반적인 두께: 0.5 - 2 mm
• 특성: 미적 가치, 내식성, 기계적 특성
• 사용 예: 장식용 패널, 악기

7. 은 클래딩 (Silver Cladding)

• 두께 범위: 0.1 - 2 mm
• 일반적인 두께: 0.2 - 1 mm
• 특성: 우수한 전기 전도성, 내식성, 미적 가치
• 사용 예: 전기 접점, 장신구

8. 금 클래딩 (Gold Cladding)

• 두께 범위: 0.1 - 1 mm
• 일반적인 두께: 0.2 - 0.5 mm
• 특성: 높은 전기 전도성, 내식성, 미적 가치
• 사용 예: 전자 기기, 고급 장신구

플래시 도금 (Flash Plating)

얇은 도금층을 형성하기 위해 사용되는 전기도금 기술입니다.

주로 보호 목적이나 장식 목적을 위해 사용되며, 도금 두께는 일반적으로 매우 얇습니다.

설명: 매우 얇은 금속층을 빠르게 도금하는 방법.
용도: 전자 부품, 반도체. 접촉 면 보호, 부식 방지
예시: 금 플래시 도금, 은 플래시 도금.

1. 금 플래시 도금 (Gold Flash Plating)

• 두께 범위: 0.05 - 0.5 마이크론 (µm)
• 일반적인 두께: 약 0.1 마이크론 (µm)

특성

• 얇은 금층 형성
• 높은 전기 전도성
• 부식 방지

사용 예

• 전자 기기: 커넥터, 단자
• 장신구: 얇은 금 도금 장식

2. 은 플래시 도금 (Silver Flash Plating)

• 두께 범위: 0.05 - 0.5 마이크론 (µm)
• 일반적인 두께: 약 0.1 마이크론 (µm)

특성

• 얇은 은층 형성
• 우수한 전기 전도성
• 광택

사용 예

• 전자 기기: 커넥터, 단자
• 장신구: 얇은 은 도금 장식

3. 니켈 플래시 도금 (Nickel Flash Plating)

• 두께 범위: 0.1 - 1.0 마이크론 (µm)
• 일반적인 두께: 약 0.2 - 0.5 마이크론 (µm)

특성

• 얇은 니켈층 형성
• 내마모성
• 부식 방지

사용 예

• 전자 기기: 부품의 보호층
• 장신구: 기초 도금층

4. 팔라듐 플래시 도금 (Palladium Flash Plating)

• 두께 범위: 0.05 - 0.5 마이크론 (µm)
• 일반적인 두께: 약 0.1 마이크론 (µm)

특성

• 얇은 팔라듐층 형성
• 높은 내식성
• 우수한 전기적 특성

사용 예

• 전자 기기: 반도체 패키징
• 장신구: 고급 도금

5. 로듐 플래시 도금 (Rhodium Flash Plating)

• 두께 범위: 0.05 - 0.5 마이크론 (µm)
• 일반적인 두께: 약 0.1 마이크론 (µm)

특성

• 얇은 로듐층 형성
• 매우 높은 내식성
• 광택

사용 예

• 장신구: 고급 장식품
• 반도체: 반사 거울

6. 구리 플래시 도금 (Copper Flash Plating)

• 두께 범위: 0.1 - 1.0 마이크론 (µm)
• 일반적인 두께: 약 0.2 - 0.5 마이크론 (µm)

특성

• 얇은 구리층 형성
• 우수한 전기 전도성
• 차폐 효과

사용 예

• 전자 기기: 기초 도금층
• PCB 제조: 도전성 경로 형성

스퍼터링 (Sputtering Deposition)

고에너지 이온을 사용하여 타겟 물질을 기판에 증착시키는 방법입니다.

스퍼터링 도금은 매우 얇고 균일한 박막을 증착할 수 있어, 전자, 반도체, 광학, 나노 기술 등 다양한 산업 분야에서 중요한 역할을 합니다

설명: 고에너지 입자를 사용해 타겟 금속 원자들을 튀겨내어 표면에 증착시키는 방법.
용도: 얇은 박막 코팅, 전자 부품.
예시: 알루미늄 스퍼터링, 금 스퍼터링.

1. 직류 스퍼터링 (DC Sputtering)

일반적인 두께: 0.05 - 5 마이크론 (µm)

특성

• 주로 전도성 타겟에 사용
• 비교적 간단한 공정
• 높은 증착 속도

사용 예

• 전자 부품: 트랜지스터, 다이오드
• 광학 코팅: 안티리플렉션 코팅, 반사 방지 코팅
• 저항기: 필름 저항기

2. 교류 스퍼터링 (AC Sputtering)

일반적인 두께: 0.05 - 5 마이크론 (µm)

특성

• 전도성 및 비전도성 타겟에 사용 가능
• 높은 증착 균일성
• 다양한 재료에 적용 가능

사용 예

• 박막 트랜지스터: TFT-LCD
• 광학 코팅: 보호 코팅, 반사 방지 코팅
• 센서: 가스 센서, 압력 센서

3. 마그네트론 스퍼터링 (Magnetron Sputtering)

• 일반적인 두께: 0.05 - 5 마이크론 (µm)
• 특수 용도: 최대 10 마이크론 (µm) 이상 가능

특성

• 자기장을 이용해 높은 증착 속도 제공
• 낮은 기판 온도에서 작업 가능
• 높은 증착 균일성

사용 예

• 대면적 코팅: 태양광 패널, 건축용 유리
• 하드 디스크: 데이터 저장 장치
• 반도체: 배리어 메탈, 배선 메탈

4. 반응성 스퍼터링 (Reactive Sputtering)

일반적인 두께: 0.05 - 3 마이크론 (µm)

특성

• 반응성 가스를 사용하여 화합물 형성
• 고순도 박막 증착
• 다양한 화합물 코팅 가능

사용 예

• 세라믹 코팅: 산화물, 질화물
• 광학 코팅: 반사 방지 코팅, 필터 코팅
• 전자 부품: 절연층, 보호층

5. RF 스퍼터링 (Radio Frequency Sputtering)

일반적인 두께: 0.01 - 2 마이크론 (µm)

특성

• 전도성 및 비전도성 타겟에 사용 가능
• 높은 증착 균일성
• 낮은 온도에서 작업 가능

사용 예

• 반도체 산업: 절연막, 보호막
• 광학 코팅: 반사 방지 코팅, 필터 코팅
• 센서: 바이오 센서, 가스 센서

6. 중립 원자 빔 스퍼터링 (Neutral Atom Beam Sputtering)

두께 범위

• 일반적인 두께: 0.01 - 1 마이크론 (µm)

특성

• 높은 증착 속도
• 낮은 에너지 증착
• 높은 증착 균일성

사용 예

• 나노 기술: 나노 구조물, 나노 장치
• 반도체 산업: 미세 구조 코팅
• 전자 부품: 고밀도 집적 회로

화학 증착 (Chemical Vapor Deposition, CVD)

기체 상태의 화합물이 기판 표면에서 화학 반응을 일으켜 얇은 층을 형성하는 방법입니다.

CVD는 매우 얇고 균일한 코팅을 제공할 수 있어, 높은 정밀도와 품질이 요구되는 응용 분야에서 널리 사용됩니다.

설명: 화학 반응을 통해 기체 상태의 원료가 금속 표면에 증착되는 방법.
용도: 균일한 박막 형성, 고내열성 코팅.
예시: 실리콘 카바이드 코팅, 티타늄 카바이드 코팅.

1. 대기압 화학 증착 (Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition, APCVD)

• 일반적인 두께: 0.1 - 10 마이크론 (µm)
• 특수 용도: 10 - 50 마이크론 (µm) (예: 태양광 패널의 투명 전도성 산화물 코팅)

특성

• 높은 증착 속도
• 비교적 간단한 장비
• 대면적 기판에 적용 가능

사용 예

• 반도체 제조: 실리콘 산화물, 실리콘 질화물
• 태양광 패널: 투명 전도성 산화물 코팅

2. 저압 화학 증착 (Low-Pressure Chemical Vapor Deposition, LPCVD)

• 일반적인 두께: 0.1 - 5 마이크론 (µm)
• 반도체 제조: 0.1 - 2 마이크론 (µm) (예: 다결정 실리콘, 질화 실리콘)

특성

• 균일한 코팅
• 높은 증착 품질
• 낮은 증착 속도

사용 예

• 반도체 제조: 다결정 실리콘, 질화 실리콘
• MEMS 기기: 미세 기계 구조물

3. 플라즈마 강화 화학 증착 (Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition, PECVD)

• 일반적인 두께: 0.05 - 5 마이크론 (µm)
• 반도체 제조 및 광통신: 0.1 - 2 마이크론 (µm) (예: 실리콘 산화물, 실리콘 카바이드)

특성

• 낮은 온도에서 증착 가능
• 고품질 박막
• 높은 증착 속도

사용 예

• 반도체 제조: 실리콘 산화물, 실리콘 카바이드
• 광통신: 투명 산화물 코팅
• 태양광 패널: 반사 방지 코팅

4. 금속유기 화학 증착 (Metal-Organic Chemical Vapor Deposition, MOCVD)

• 일반적인 두께: 0.1 - 5 마이크론 (µm)
• LED 및 반도체 제조: 0.1 - 3 마이크론 (µm) (예: 갈륨 나이트라이드, 인듐 나이트라이드)

특성

• 복잡한 금속 산화물 및 질화물 증착
• 정밀한 조성 제어
• 고균일성

사용 예

• LED 제조: 갈륨 나이트라이드, 인듐 나이트라이드
• 반도체 제조: 고유전율 물질, 금속 산화물

5. 원자층 증착 (Atomic Layer Deposition, ALD)

• 일반적인 두께: 0.001 - 0.1 마이크론 (1 - 100 나노미터, nm)
• 나노기술 및 반도체 산업: 1 - 50 나노미터 (nm)

특성

• 원자 단위로 층을 쌓아가는 방식으로 매우 얇고 균일한 코팅 가능
• 고밀도 및 고균일성
• 정밀한 두께 제어 가능

사용 예

• 나노기술: 나노전자소자, 나노구조물
• 반도체 산업: 얇은 절연층, 게이트 산화막
• 에너지 저장: 배터리, 슈퍼커패시터

6. 화학 기상 침착 (Chemical Vapor Infiltration, CVI)

• 일반적인 두께: 0.1 - 10 마이크론 (µm)
• 복합 재료 강화: 5 - 50 마이크론 (µm) (예: 항공우주 산업의 복합 재료 강화)

특성

• 기공이 많은 기판 내부로 물질을 침투시켜 코팅
• 복합 재료의 강도 및 내구성 향상

사용 예

• 항공우주 산업: 복합 재료 강화
• 에너지 산업: 고온용 재료

진공 증착 (Physical Vapor Deposition, PVD)

진공 상태에서 증발된 금속 또는 합금 물질이 기판 표면에 증착되는 방법입니다.

설명: 고진공 상태에서 증발된 금속을 증착시키는 방법.
용도: 고경도 코팅, 내마모성, 장식용.
예시: 티타늄 나이트라이드 코팅, 알루미늄 코팅.

1. 물리적 증기 증착 (Physical Vapor Deposition, PVD)

• 증발 증착 (Evaporation Deposition): 0.1 - 5 마이크론 (µm)
• 스퍼터링 (Sputtering): 0.05 - 5 마이크론 (µm)

종류

• 증발 증착 (Evaporation Deposition): 고온으로 금속을 증발시켜 기판에 증착
• 스퍼터링 (Sputtering): 고에너지 이온을 이용하여 타겟 물질을 기판에 증착

특성

• 얇고 균일한 코팅
• 높은 경도 및 내마모성
• 다양한 재료 적용 가능

사용 예

• 전자 부품: 반도체, 디스플레이
• 공구 및 금형: 절삭 공구, 금형 코팅
• 장식용: 시계, 안경테

2. 화학적 증기 증착 (Chemical Vapor Deposition, CVD)

• 일반적인 두께: 0.1 - 10 마이크론 (µm)
• 특수 용도: 10 - 50 마이크론 (µm) (예: 열차단 코팅)

특성

• 고온에서 기체 상태의 화합물이 기판에 화학 반응을 통해 증착
• 우수한 내열성 및 내식성
• 균일하고 밀착된 코팅

사용 예

• 반도체 산업: 웨이퍼 코팅, 절연층
• 항공우주 산업: 열차단 코팅, 내마모성 코팅
• 의료 기기: 인공 관절, 치과 기구

3. 원자층 증착 (Atomic Layer Deposition, ALD)

• 일반적인 두께: 0.001 - 0.1 마이크론 (1 - 100 나노미터, nm)

특성

• 원자 단위로 층을 쌓아가는 방식으로 매우 얇고 균일한 코팅 가능
• 고밀도 및 고균일성
• 정밀한 두께 제어 가능

사용 예

• 나노기술: 나노전자소자, 나노구조물
• 반도체 산업: 얇은 절연층, 게이트 산화막
• 에너지 저장: 배터리, 슈퍼커패시터

4. 이온 증착 (Ion Plating)

• 일반적인 두께: 0.1 - 5 마이크론 (µm)

특성

• 증발된 금속 이온을 이용하여 기판에 증착
• 높은 접착력
• 경도 및 내마모성 우수

사용 예

• 공구 및 금형: 절삭 공구, 펀치, 다이
• 장식용: 보석류, 시계

5. 마그네트론 스퍼터링 (Magnetron Sputtering)

• 일반적인 두께: 0.05 - 5 마이크론 (µm)

특성

• 자기장을 이용하여 타겟 물질을 기판에 증착
• 높은 증착 속도
• 균일한 코팅

사용 예

• 대면적 코팅: 태양광 패널, 건축용 유리
• 전자 부품: 하드 디스크, 메모리 소자

용융 도금 (Hot-Dip Galvanizing)

용융 도금은 금속을 녹인 상태에서 도금하는 방법으로, 주로 강철 및 기타 금속의 부식 방지를 위해 사용됩니다.

설명: 금속을 용융된 도금 재료에 담가 표면에 금속층을 형성하는 방법.
용도: 강한 부식 방지.
예시: 아연 도금.(아래참조)

1. 용융 아연 도금 (Hot-Dip Galvanizing)

• 일반적인 두께: 50 - 150 마이크론 (µm)
• 구조물: 85 - 200 마이크론 (µm)
• 외부 환경 노출: 200 - 600 마이크론 (µm)

특성

• 강한 부식 방지
• 내구성
• 긴 수명
• 재도금 가능

사용 예

• 건축 자재: 철강 구조물, 빔, 지붕재
• 교통 인프라: 다리, 가드레일, 도로 표지판
• 전력 인프라: 전신주, 송전탑
• 농업 및 해양: 울타리, 농기구, 해양 구조물

2. 용융 알루미늄 도금 (Hot-Dip Aluminum Coating)

• 일반적인 두께: 30 - 100 마이크론 (µm)
• 고온 환경: 80 - 150 마이크론 (µm)

특성

• 뛰어난 내식성
• 고온 저항성
• 가벼운 무게

사용 예

• 자동차 부품: 배기 시스템 부품, 열 교환기
• 건축 자재: 외장재, 창틀
• 전기 기기: 배선 덕트, 케이블 트레이

3. 용융 아연-알루미늄 합금 도금 (Hot-Dip Galvalume Coating)

• 일반적인 두께: 50 - 150 마이크론 (µm)
• 외부 환경 노출: 150 - 250 마이크론 (µm)

특성

• 우수한 내식성
• 뛰어난 내열성
• 광택 유지

사용 예

• 건축 자재: 지붕재, 벽체 패널
• 산업용 장비: HVAC 시스템, 산업용 배관
• 자동차 부품: 차체 패널, 언더코팅

4. 용융 주석 도금 (Hot-Dip Tin Coating)

• 일반적인 두께: 5 - 20 마이크론 (µm)
• 식품 포장: 10 - 15 마이크론 (µm)
• 전자 부품: 5 - 10 마이크론 (µm)

특성

• 우수한 내식성
• 뛰어난 납땜성
• 무독성

사용 예

• 식품 포장: 통조림, 캔
• 전자 부품: 커넥터, 단자
• 기타 용도: 장식용, 주방용품

5. 용융 아연-철 합금 도금 (Hot-Dip Galvannealed Coating)

• 일반적인 두께: 30 - 90 마이크론 (µm)
• 자동차 부품: 50 - 100 마이크론 (µm)

특성

• 우수한 내식성
• 용접성 및 도장성 향상
• 균일한 표면

사용 예

• 자동차 부품: 차체 패널, 프레임 부품
• 건축 자재: 지붕재, 벽체 패널
• 가전 제품: 세탁기, 냉장고 외장

6. 용융 칼바닐 도금 (Hot-Dip Aluminized Steel)

• 일반적인 두께: 25 - 100 마이크론 (µm)
• 자동차 배기 시스템: 40 - 100 마이크론 (µm)

특성

• 내식성 및 내열성 우수
• 경량

사용 예

• 자동차 부품: 배기 시스템
• 건축 자재: 외장재, 창틀
• 산업용 장비: HVAC 시스템

7. 용융 마그네슘 도금 (Hot-Dip Magnesium Coating)

• 일반적인 두께: 20 - 80 마이크론 (µm)
• 항공우주 산업: 50 - 100 마이크론 (µm)

특성

• 우수한 내식성
• 경량

사용 예

• 항공우주 산업: 항공기 부품
• 자동차 부품: 경량화된 구조물

무전해 도금 (Electroless Plating)

설명: 전기 없이 화학 반응을 통해 금속층을 석출시키는 방법.
용도: 균일한 두께의 도금, 복잡한 형상의 부품 도금.
예시: 무전해 니켈 도금, 무전해 구리 도금.(아래참조)

1. 무전해 니켈 도금 (Electroless Nickel Plating)

• 일반 산업용: 3 - 25 마이크론 (µm)
• 내마모성 및 내식성: 25 - 50 마이크론 (µm)
• 고내구성 및 특수 용도: 50 - 100 마이크론 (µm)

특성

• 균일한 두께의 도금층 형성
• 우수한 내식성
• 높은 경도와 내마모성
• 전기 전도성 및 비자성 (고인 함유 도금의 경우)

사용 예

• 전자 부품: 커넥터, 반도체 패키지
• 자동차 부품: 엔진 부품, 연료 시스템 부품
• 항공우주 산업: 터빈 블레이드, 항공기 부품
• 기계 부품: 기어, 밸브, 펌프 부품

2. 무전해 금 도금 (Electroless Gold Plating)

• 전자 부품: 0.1 - 1.0 마이크론 (µm)
• 고내구성: 1.0 - 3.0 마이크론 (µm)

특성

• 우수한 전기 전도성
• 높은 내식성
• 내마모성

사용 예

• 전자 부품: 고성능 커넥터, 회로 기판
• 의료 기기: 생체 적합성이 필요한 부품
• 항공우주 산업: 고신뢰성 전기 접촉 부품

3. 무전해 은 도금 (Electroless Silver Plating)

• 전자 부품: 0.5 - 5 마이크론 (µm)
• 고내구성: 5 - 15 마이크론 (µm)

특성

• 우수한 전기 전도성
• 높은 반사율
• 항균성

사용 예

• 전자 부품: 배터리 터미널, 커넥터
• 광학 기기: 반사 거울
• 의료 기기: 항균성이 필요한 부품

4. 무전해 구리 도금 (Electroless Copper Plating)

• PCB 제조: 1 - 5 마이크론 (µm)
• 일반 용도: 5 - 15 마이크론 (µm)

특성

• 우수한 전기 전도성
• 좋은 접착력

사용 예

• PCB 제조: 인쇄회로기판에서 전도성 회로 형성
• 전자 부품: 반도체 기판

5. 무전해 팔라듐 도금 (Electroless Palladium Plating)

• 전자 부품: 0.1 - 1.0 마이크론 (µm)
• 고내구성: 1.0 - 3.0 마이크론 (µm)

특성

• 우수한 내식성
• 높은 경도
• 우수한 전기 전도성

사용 예

• 전자 부품: 커넥터, IC 패키지
• 의료 기기: 내식성과 생체 적합성이 필요한 부품

6. 무전해 주석 도금 (Electroless Tin Plating)

• 전자 부품: 1 - 5 마이크론 (µm)
• 식품 포장: 5 - 10 마이크론 (µm)

특성

• 우수한 납땜성
• 높은 내식성

사용 예

• 전자 부품: 커넥터, 배터리 터미널
• 식품 포장: 캔, 식품 저장 용기

7. 무전해 코발트 도금 (Electroless Cobalt Plating)

• 마그네틱 데이터 스토리지: 1 - 3 마이크론 (µm)
• 기계 부품: 5 - 10 마이크론 (µm)

특성

• 높은 경도
• 우수한 내마모성

사용 예

• 마그네틱 데이터 스토리지: 하드 디스크 드라이브
• 기계 부품: 고내구성 부품

전기도금 (Electroplating)

• 설명: 전류를 사용하여 금속 이온을 전해질 용액에서 표면에 석출시키는 방법.
• 용도: 장식용, 부식 방지, 전기적 특성 향상.
• 예시: 금 도금, 은 도금, 니켈 도금, 크롬 도금.(사용 예 아래 참조)

1. 금 도금 (Gold Plating)

• 장식용: 0.5 - 1.5 마이크론 (µm)
• 전자 부품: 0.1 - 0.5 마이크론 (µm)
• 산업용: 1 - 5 마이크론 (µm)
• 전자 부품: 커넥터, 스위치, 반도체 칩 등에서 우수한 전기 전도성과 내구성을 제공.
• 주얼리: 반지, 목걸이, 팔찌 등 장식용으로 사용.
• 고급 시계: 외관을 고급스럽게 하고 내구성을 높이기 위해 사용.

2. 은 도금 (Silver Plating)

• 장식용: 1 - 3 마이크론 (µm)
• 전기적 접촉 부품: 2 - 10 마이크론 (µm)
• 산업용: 5 - 15 마이크론 (µm)
• 전기적 접촉 부품: 릴레이, 커넥터, 배터리 터미널 등에서 높은 전도성을 제공.
• 식기류: 포크, 나이프, 스푼 등에서 장식용과 내식성 향상을 위해 사용.
• 악기: 관악기 및 기타 악기의 부품에 사용.

3. 니켈 도금 (Nickel Plating)

• 장식용: 5 - 20 마이크론 (µm)
• 부식 방지용: 10 - 50 마이크론 (µm)
• 산업용: 20 - 100 마이크론 (µm)
• 자동차 부품: 엔진 부품, 배기 시스템 등에서 내마모성과 내식성 제공.
• 전자 제품: 커넥터, 하드 디스크 드라이브 등에서 사용.
• 장식품: 가구 장식, 문 손잡이 등에서 광택과 내구성 제공.

4. 크롬 도금 (Chrome Plating)

• 장식용 (광택 크롬): 0.5 - 1.0 마이크론 (µm)
• 산업용 (경질 크롬): 10 - 100 마이크론 (µm), 경우에 따라 250 마이크론 (µm)까지.
• 자동차 부품: 휠, 범퍼, 외장 장식 등에서 내구성과 미적 효과 제공.
• 산업용 기계: 피스톤 링, 실린더 등에서 마모 방지와 내식성 향상.
• 가전 제품: 냉장고, 믹서기 등의 외관을 고급스럽게 하고 내구성을 높이기 위해 사용.

5. 구리 도금 (Copper Plating)

• 장식용: 2 - 10 마이크론 (µm)
• 전기적 접촉 부품: 10 - 25 마이크론 (µm)
• 산업용: 25 - 100 마이크론 (µm)
• PCB 제조: 인쇄회로기판에서 전도성 회로 형성을 위해 사용.
• 전기적 접촉 부품: 커넥터, 스위치 등에서 사용.
• 건축 자재: 지붕재, 배관 등에 내식성과 미적 효과 제공.

6. 아연 도금 (Zinc Plating)

• 일반 부식 방지: 5 - 25 마이크론 (µm)
• 강한 부식 방지: 25 - 50 마이크론 (µm)
• 건축 자재: 볼트, 너트, 철 구조물 등에 내식성 제공.
• 자동차 부품: 차체, 서스펜션 부품 등에서 부식 방지.
• 가전 제품: 에어컨, 세탁기 등의 부품에서 내구성 향상.

7. 팔라듐 도금 (Palladium Plating)

• 전자 부품: 0.1 - 0.5 마이크론 (µm)
• 장식용: 1 - 3 마이크론 (µm)
• 전자 부품: 커넥터, IC 패키지 등에서 전도성 향상 및 내식성 제공.
• 자동차 부품: 배기 가스 정화 촉매에서 사용.
• 의료 기기: 내식성과 생체 적합성을 필요로 하는 부품에서 사용.

8. 주석 도금 (Tin Plating)

• 전자 부품: 1 - 10 마이크론 (µm)
• 부식 방지용: 5 - 20 마이크론 (µm)
• 전자 부품: 커넥터, 배터리 터미널 등에서 납땜성을 향상.
• 식품 포장: 캔, 식품 저장 용기에서 내식성과 안전성 제공.
• 자동차 부품: 와이어 연결부, 접점 부품 등에서 사용.