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분체도장은 고체 분말 형태의 도료를 전하를 이용해 금속 표면에 분사하여 도장하는 방식입니다.

 

분체도장 과정

  1. 전처리: 표면을 청소하고, 기름기나 녹 등을 제거하는 단계. 전처리 과정은 도장의 품질에 중요한 영향을 미칩니다. 화학 처리(탈지, 인산염 처리)와 물리적 처리(샌드 블라스팅)로 나눌 수 있습니다.
  2. 도장: 분말 형태의 도료를 도장할 표면에 분사합니다. 정전기를 이용해 도료 입자가 표면에 고르게 붙도록 합니다.
  3. 경화: 도장이 완료된 후, 도장된 부품을 고온(통상 150~200°C)에서 가열하여 분말 도료를 녹이고 화학적으로 결합시켜 단단한 코팅층을 형성합니다.

도막 두께 선택 시 고려 사항

  1. 환경 조건: 내후성, 내화학성, 내습성 등 환경 조건에 따라 도막 두께가 달라집니다.
  2. 기계적 특성: 내구성, 충격 저항성, 유연성 등을 고려하여 적절한 두께를 선택합니다.
  3. 용도 및 요구 사항: 제품의 용도와 요구되는 품질 기준에 따라 적합한 두께를 결정합니다.

도막 두께 측정 방법

  • 전자 두께 측정기: 금속 기판에 도포된 도막의 두께를 비파괴적으로 측정할 수 있는 기기.
  • 마이크로미터: 도막을 포함한 전체 두께를 측정하여, 도포 전후의 차이를 계산하여 도막 두께를 구하는 방식.

에폭시 분체도장

에폭시(Epoxy) 분체도장:

 

  • 일반적인 두께: 50~150 마이크론(μm)
  • 특징: 우수한 접착력, 내화학성, 내습성, 내마모성
  • 용도: 전기/전자 제품, 자동차 부품, 파이프라인 등의 내부 도장

폴리에스터 분체도장

폴리에스터(Polyester) 분체도장:

  • 일반적인 두께: 60~120 마이크론(μm)
  • 특징: 우수한 내후성, 내광성, 내열성
  • 용도: 건축 자재, 외장용 금속 구조물, 가전제품 외장

에폭시-폴리에스터 분체도장

에폭시-폴리에스터(Epoxy-Polyester) 분체도장:

  • 일반적인 두께: 50~120 마이크론(μm)
  • 특징: 에폭시와 폴리에스터의 장점을 결합하여 적절한 균형 제공
  • 용도: 가전제품, 가구, 일반 산업용 제품

폴리우레탄 분체도장

폴리우레탄(Polyurethane) 분체도장:

  • 일반적인 두께: 50~100 마이크론(μm)
  • 특징: 우수한 유연성, 내약품성, 내마모성
  • 용도: 자동차 부품, 농업 기계, 중장비

아크릴 분체도장

아크릴(Acrylic) 분체도장:

  • 일반적인 두께: 40~100 마이크론(μm)
  • 특징: 고광택, 내후성, 내황변성
  • 용도: 자동차 부품, 가전제품 외장, 건축 외장재

폴리올레핀 코팅

폴리올레핀(Polyolefin) 분체도장:

  • 일반적인 두께: 100~300 마이크론(μm)
  • 특징: 내화학성, 내습성, 전기 절연성
  • 용도: 전선 피복, 케이블
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